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可提供12.3mm x 12.3mm x 8mm SMD封装与屏蔽铁氧体结构。
采用半屏蔽,线绕铁氧体结构,采用6.0mm2 x 4.5mm SMD封装。
用于高可靠性应用,通常用于飞机,军事和航天器电子设备。
通过AEC-Q101认证,是自动化更换的理想选择,并提供ESD功能
具有100V负载电压,100mA负载电流和3750VRMS隔离电压。
12V至100V击穿电压范围,低规格DFN3820A封装具有600W峰值脉冲功率。
采用半屏蔽,线绕铁氧体结构,采用8.0mm2 x 4.2mm SMD封装。
安置在预模具包装与引线框架包裹在一个明亮的白色热塑性塑料。
具有两个模块功率级,每个额定功率为500W,并提供参考设计。
AEC-Q200合格,提供70GHz的工作频率额定值和小型化组件。
包括NP0或X7R电容器,用于无卤素单列SIP封装中的线路终端。
具有高脉冲振动在嘈杂的环境中清晰的触觉反馈。
在低调的DFN3820A封装中提供高温稳定性和高可靠性条件。
单通道10MBd光耦合器提供8引脚SMD封装。
通过AEC-Q101认证,是自动化更换的理想选择,并提供ESD功能。
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